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寶鼎科技上市累虧6200萬(wàn)易主國(guó)資 兩大主業(yè)難形成協(xié)同效應(yīng)

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)慘淡的寶鼎科技(002552.SZ)正在推進(jìn)重大資產(chǎn)重組,或?qū)⒂瓉?lái)一次脫胎換骨式變化。

根據(jù)披露,寶鼎科技擬通過(guò)發(fā)行股份方式收購(gòu)山東金寶電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱金寶電子)63.87%股權(quán)。與此同時(shí),公司還將向控股股東招金集團(tuán)方面定增募資不超3億元,用于標(biāo)的公司相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)。

這是招金集團(tuán)在履行兩年前承諾。2019年,招金集團(tuán)通過(guò)受讓股份及要約收購(gòu),一躍成為寶鼎科技控股股東。

寶鼎科技易主的背景是,盈利能力較低,經(jīng)營(yíng)多年未獲得突破。wind數(shù)據(jù)顯示,2011年至2020年的10年,公司實(shí)現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱凈利潤(rùn))累計(jì)數(shù)為-0.62億元。

招金集團(tuán)對(duì)寶鼎科技早有計(jì)劃,入主之時(shí),曾承諾向其注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。時(shí)隔兩年,兌現(xiàn)了承諾。

如果本次重組順利完成,寶鼎科技將新增電子銅箔覆銅板業(yè)務(wù)。年初以來(lái),受益銅產(chǎn)品漲價(jià),標(biāo)的公司金寶電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng),前8個(gè)月的凈利潤(rùn)已經(jīng)是去年全年的6倍多。

時(shí)隔兩年兌現(xiàn)承諾推重組

在困苦中煎熬的寶鼎科技,期待的資產(chǎn)注入終于來(lái)了。

10月11日晚間,9月22日停牌至今已有半月余,寶鼎科技的重大資產(chǎn)重組預(yù)案終于浮出水面。

根據(jù)預(yù)案,寶鼎科技擬向永裕電子、招金集團(tuán)等數(shù)十位發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份收購(gòu)金寶電子63.87%股權(quán)。

金寶電子成立于1993年12月28日,注冊(cè)資本0.87億元,法定代表人為李林昌。李林昌也是金寶電子的實(shí)際控制人,其合計(jì)控制金寶電子72.09%的表決權(quán)。

金寶電子系招金集團(tuán)的參股公司,目前,其持有金寶電子8.78%股權(quán),為其第三大股東。因此,本次重組,涉及關(guān)聯(lián)交易。

這是招金集團(tuán)履行承諾的具體體現(xiàn)。2019年9月18日,招金集團(tuán)通過(guò)受讓股權(quán)獲得寶鼎科技29.90%股份,后因要約收購(gòu)獲得8%股份,合計(jì)獲得寶鼎科技37.90%股份,成為其控股股東。當(dāng)時(shí),招金集團(tuán)承諾,擇機(jī)注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),助力寶鼎科技脫困。

公告顯示,金寶電子是一家專業(yè)從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè),且是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上為數(shù)不多的同時(shí)提供電子銅箔和覆銅板自設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)一體化全流程的企業(yè),是成為國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈中的重要供應(yīng)商之一。

金寶電子擁有優(yōu)質(zhì)客戶群體,與生益科技、定穎電子、奧士康、超聲電子、崇達(dá)技術(shù)、健鼎科技等建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定合作關(guān)系。

寶鼎科技主要從事大型鑄鍛件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,包括自由鍛件、模鍛件及鑄鋼件等。本次重組完成后,公司將新增電子銅箔、覆銅板業(yè)務(wù)。

截至今年8月底,金寶電子總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)分別為35.39億元、10.11億元。而在今年6月底,寶鼎科技總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)分別為7.91億元、6.78億元。金寶電子的總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)均遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于寶鼎科技。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,2019年至今年前8個(gè)月,金寶電子實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為20.27億元、21.74億元、20.06億元,對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)為735.17萬(wàn)元、5965.98萬(wàn)元、1.94億元。今年前八個(gè)月實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn),已經(jīng)是去年全年的三倍多。

兩大主業(yè)難形成協(xié)同效應(yīng)

借助重組,寶鼎科技脫困在望。

寶鼎科技成立于上世紀(jì)九十年代,2011年在A股市場(chǎng)掛牌上市。公司主營(yíng)大型鑄鍛件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,多年來(lái),主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生大的變化。

上市以來(lái),寶鼎科技也進(jìn)行過(guò)資本運(yùn)作。2015年,公司支付3.60億元現(xiàn)金收購(gòu)上海復(fù)榆新材料科技有限公司(簡(jiǎn)稱上海復(fù)榆)100%股權(quán)。交易對(duì)方承諾,2015年至2017年,上海復(fù)榆實(shí)現(xiàn)的扣除非經(jīng)常損益的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱扣非凈利潤(rùn))分別不低于2000萬(wàn)元、3000萬(wàn)元、4500萬(wàn)元。結(jié)果其連續(xù)三年虧損,且虧損幅度逐年擴(kuò)大。

2019年,寶鼎科技將上海復(fù)榆作價(jià)3610.90萬(wàn)元出售,這一價(jià)格,約為收購(gòu)價(jià)的十分之一。

2016年,寶鼎科技出資收購(gòu)億昇科技8.9%股權(quán),次年又對(duì)外轉(zhuǎn)讓了部分股權(quán)。

資本運(yùn)作多不如意,寶鼎科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)慘淡。

2011年,上市第一年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.45億元,凈利潤(rùn)為0.72億元。從上市次年開(kāi)始,凈利潤(rùn)就變臉。2012年、2013年,其實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)分別為0.45億元、0.12億元,同比分別下降37.60%、73.08%。

2014年,凈利潤(rùn)為0.14億元,2015年下滑至0.04億元,扣非凈利潤(rùn)為-0.04億元,首次出現(xiàn)虧損。到了2016年,凈利潤(rùn)也出現(xiàn)首次虧損,虧損金額為1.67億元,2017年續(xù)虧1.35億元。2018年、2019年,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所回升,實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈,但在2020年,其凈利潤(rùn)為0.08億元,同比下降86.48%。

wind數(shù)據(jù)顯示,2011年至2020年,公司凈利潤(rùn)累計(jì)數(shù)為-0.62億元。

今年上半年,公司實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為0.08億元、扣非凈利潤(rùn)0.04億元,雖然實(shí)現(xiàn)了盈利,但也屬于微利。

本次重組,隨著金寶電子并表,寶鼎科技的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

為了支持金寶電子做大做強(qiáng),本次重組還設(shè)置了配套募資。寶鼎科技擬向招金集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方發(fā)行股份,募資不超過(guò)3億元,用于金寶電子7000噸/年高速高頻板5G用HVLP系列銅箔項(xiàng)目等建設(shè),擴(kuò)大產(chǎn)能。

不過(guò),未來(lái)的寶鼎科技,是否有大好的發(fā)展前景,現(xiàn)在還難以預(yù)料。市場(chǎng)分析人士稱,金寶電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)突出表現(xiàn),源于銅產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲。2019年,其營(yíng)業(yè)收入雖然也超過(guò)20億元,但其凈利潤(rùn)只有735.17億元,盈利能力較弱。

此外,寶鼎科技與金寶電子分屬不同行業(yè),產(chǎn)業(yè)難以形成協(xié)同效應(yīng)。

對(duì)此,招金集團(tuán)稱,將繼續(xù)按照長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略,依托集團(tuán)資源、資金、技術(shù)優(yōu)勢(shì),在充分保證市場(chǎng)化的前提下,支持寶鼎科技深化產(chǎn)業(yè)改革,改善資產(chǎn)結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品附加值和公司價(jià)值。本次交易將開(kāi)啟招金集團(tuán)將其控制或關(guān)聯(lián)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)逐步注入上市公司的戰(zhàn)略舉措。

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