(相關(guān)資料圖)

8月21日，哈鐵科技（688459）融資買入608.83萬(wàn)元，融資償還1301.04萬(wàn)元，融資凈賣出692.21萬(wàn)元，融資余額2950.93萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.19萬(wàn)股，融券償還9.91萬(wàn)股，融券凈買入7.72萬(wàn)股，融券余量83.38萬(wàn)股。

融資融券余額3757.19萬(wàn)元，較昨日下滑17.4%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。