小馬智行官微近期宣布獲頒首個(gè)且唯一一個(gè)深圳市級(jí)“智能網(wǎng)聯(lián)汽車無人測(cè)試”許可，正式在深圳核心城區(qū)開啟“主駕位無安全員”的自動(dòng)駕駛無人化測(cè)試。

(資料圖片僅供參考)

國際巨頭英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域布局已久，擁有從算法到底層軟件中間件再到芯片的全棧解決方案。2020年，Xavier芯片算力為30 TOPS，2022年發(fā)布的Orin算力為254 TOPS，2022秋季發(fā)布了新自動(dòng)駕駛芯片Thor，取代了之前發(fā)布的算力達(dá)1000TOPS的Altan。

此外，英偉達(dá)DriveSim仿真平臺(tái)基于虛幻引擎開發(fā)，能夠提供核心模擬和渲染引擎，生成逼真的數(shù)據(jù)流，創(chuàng)建各種測(cè)試環(huán)境，模擬暴雨和暴雪等各種天氣條件，以及不同的路面和地形。

中信證券分析師連一席、沈思越5月29日研報(bào)認(rèn)為，自動(dòng)駕駛芯片作為智駕系統(tǒng)的底層基石，正伴隨汽車智能化趨勢(shì)的加速迎來行業(yè)爆發(fā)期。長期來看，智能化滲透率將決定需求，中央計(jì)算、大模型等新范式將決定技術(shù)路線，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、工具鏈、性價(jià)比將決定規(guī)模與競爭格局。

自動(dòng)駕駛芯片將是全產(chǎn)業(yè)鏈格局最為穩(wěn)固、集中度最高的環(huán)節(jié)，中信證券判斷，全球市場4-5家、國內(nèi)市場3-4家寡頭或有望占據(jù)行業(yè)80%-90%以上的市場份額。

開源證券分析師任浪5月21日研報(bào)指出，大模型可在算法、數(shù)據(jù)閉環(huán)、仿真等環(huán)節(jié)全面賦能自動(dòng)駕駛。大模型具有良好的認(rèn)知和推理性能，作為人工智能最先落地的應(yīng)用領(lǐng)域之一，自動(dòng)駕駛有望得到全面助力。

數(shù)據(jù)閉環(huán)方面，大模型有助于玩家實(shí)現(xiàn)更好的數(shù)據(jù)挖掘和管理效果，提升數(shù)據(jù)利用效率，同時(shí)通過自動(dòng)標(biāo)注大幅降低成本。仿真方面，生成式大模型可助力生成特定的場景，加速算法成熟。在算法方面，感知算法中云端的大模型可作為車載端模型的“老師”通過“蒸餾（教授）”幫助小模型實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能。

根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》對(duì)自動(dòng)駕駛滲透率的預(yù)測(cè)，2025年中國L2/L3滲透率將達(dá)50%，2030年中國L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。基于此，海通證券預(yù)計(jì)2030年中國自動(dòng)駕駛芯片的市場規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場規(guī)模493億元，L4/L5芯片市場規(guī)模320億元；全球市場規(guī)模為2224億元。

芯片架構(gòu)方面，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，長期來看，在自動(dòng)駕駛算法尚未成熟固定之前，CPU+GPU+ASIC的架構(gòu)仍會(huì)是主流，成熟后，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專用自動(dòng)駕駛AI芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的GPU，CPU+ASIC方案會(huì)是未來的主流架構(gòu)。

競爭格局方面，目前來看，英偉達(dá)及背靠英特爾的Mobileye處于自動(dòng)/輔助駕駛芯片第一梯隊(duì)，華為海思、地平線處于第二梯隊(duì)，上升攻勢(shì)不容小覷。而特斯拉芯片則自研自用。

據(jù)財(cái)聯(lián)社不完全統(tǒng)計(jì)，涉及自動(dòng)駕駛芯片業(yè)務(wù)的A股上市公司有德賽西威、芯原股份、誠邁科技、潤欣科技、中科創(chuàng)達(dá)等，具體情況如下：

不過，多數(shù)國產(chǎn)自動(dòng)駕駛SOC芯片目前還處于拿到定點(diǎn)的階段，是否能夠經(jīng)受住市場的考驗(yàn)仍不能下定論。要想在國內(nèi)站穩(wěn)腳跟，乃至逐步出海，也絕非一朝一夕之功。