公開報(bào)道指出，“如果說2023年是由ChatGPT引發(fā)的AI元年，那么2024年完全可以被視為AI智能硬件的元年”。隨著AI技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)于高性能計(jì)算硬件的需求也在不斷增加，這其中特別包括了對(duì)更高層、更精密的印制電路板（PCB）的需求。

最近，擬上市企業(yè)嘉立創(chuàng)披露的2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)側(cè)面證實(shí)了這一說法。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子一站式基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商，嘉立創(chuàng)在PCB領(lǐng)域擁有多年經(jīng)驗(yàn)。近年來，公司以高多層PCB為代表的高端業(yè)務(wù)線的成長性顯著。其招股書顯示，2023年嘉立創(chuàng)的多層板銷售收入較上年同期增長了38.72%，多層板收入增長金額占PCB收入增長金額的比例達(dá)到了46.86%，成為了推動(dòng)其PCB業(yè)務(wù)收入增長的重要驅(qū)動(dòng)力之一。

業(yè)內(nèi)人士介紹，電子產(chǎn)品功能的不斷增加和結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，高多層PCB憑借其高密度、高精度和高集成度的優(yōu)勢(shì)，在電子制造中發(fā)揮著越來越重要的作用。從個(gè)人電腦、電視機(jī)到工業(yè)機(jī)器、通信設(shè)備，再到高端服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，高多層PCB的應(yīng)用范圍不斷拓寬，為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

以AI服務(wù)器為例，作為人工智能發(fā)展的重要支撐力量，AI服務(wù)器對(duì)PCB的要求極高。其需要處理海量的數(shù)據(jù)和復(fù)雜的算法，對(duì)PCB的密度、速度和穩(wěn)定性都提出了極高的要求。而高多層PCB正是滿足這些需求的理想選擇。通過增加PCB的層數(shù)，高多層PCB可以在有限的物理空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能，提高數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性，為AI服務(wù)器提供強(qiáng)大的算力支持。

自開始批量化生產(chǎn)以來，嘉立創(chuàng)的高多層PCB得到了快速的發(fā)展，并逐漸獲得了越來越多用戶的認(rèn)可與青睞。目前，嘉立創(chuàng)生產(chǎn)的PCB最高層數(shù)可達(dá)32層，最小孔徑達(dá)0.15mm，最小線寬線距可達(dá)0.0762mm，并支持?jǐn)?shù)百種層壓結(jié)構(gòu)。

在談及高多層PCB與單層、雙層PCB的差異時(shí)，內(nèi)部專業(yè)人士表示：“從層數(shù)、密度、信號(hào)完整性、小型化、靈活性、成本和應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)維度來看，高多層PCB都展現(xiàn)出了明顯的優(yōu)勢(shì)。隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜和功能的全面化，高多層PCB將成為未來電子制造的重要趨勢(shì)。”

而從應(yīng)用領(lǐng)域來看，不同層數(shù)的PCB在應(yīng)用領(lǐng)域上有著顯著差異。以FR-4為基材的PCB為例，單面板和雙面板主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)插卡、計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信設(shè)備和手機(jī)等領(lǐng)域；而多層板則廣泛應(yīng)用于如個(gè)人電腦（PC）、筆記本電腦、掌上電腦、硬盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字電視、軍用設(shè)備和汽車電子等。對(duì)于電子工程師而言，在選擇PCB層數(shù)時(shí)應(yīng)根據(jù)具體產(chǎn)品的需求來決定。

如今的嘉立創(chuàng)已經(jīng)憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和穩(wěn)健的經(jīng)營業(yè)績，在電子行業(yè)取得了顯著成就。隨著IPO上市的臨近，嘉立創(chuàng)計(jì)劃借助資本市場(chǎng)的力量進(jìn)一步擴(kuò)大高多層PCB的產(chǎn)能規(guī)模，以提供更加高效和高質(zhì)量的服務(wù)，滿足新興生產(chǎn)力的發(fā)展需求。

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