不斷完善產(chǎn)業(yè)布局，興森科技(002436.SZ)成為一家成長(zhǎng)性較好的科技企業(yè)。

今年上半年，興森科技再度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱凈利潤(rùn))雙增，增速繼續(xù)保持兩位數(shù)。

興森科技成立于1999年，2010年登陸A股市場(chǎng)。從經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)看，2010年中期至今年中期，公司的營(yíng)業(yè)收入保持了連續(xù)13年增長(zhǎng)。

上市以來(lái)，興森科技積極借力資本市場(chǎng)，累計(jì)股權(quán)再融資約37億元。借助募資，公司頻頻進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，完善PCB產(chǎn)業(yè)，進(jìn)軍高端。同時(shí)，公司進(jìn)軍IC封裝基板領(lǐng)域。目前，兩大主業(yè)并駕齊驅(qū)。

重研發(fā)并擁有超千項(xiàng)專利是興森科技的核心競(jìng)爭(zhēng)力，這也使得公司具備深厚的客戶資源。目前，公司“鏈接”了全球超4000家客戶。公司稱，其具備全球領(lǐng)先的多品種規(guī)模優(yōu)勢(shì)，月交貨能力超過(guò)2.5萬(wàn)個(gè)品種數(shù)。

長(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，近年來(lái)，興森科技的研發(fā)投入也保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，今年上半年為1.55億元，同比增長(zhǎng)26.46%。

資產(chǎn)近百億累增11倍

興森科技走在穩(wěn)步發(fā)展的路上，資產(chǎn)規(guī)模、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)均在穩(wěn)步增長(zhǎng)。

半年報(bào)顯示，今年上半年，興森科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.95億元，同比增長(zhǎng)13.71%，凈利潤(rùn)3.59億元，同比增長(zhǎng)26.08%。

這樣的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，還算不錯(cuò)。同行業(yè)公司中京電子，實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為15.70億元，凈利潤(rùn)則為虧損0.31億元。景旺電子的凈利潤(rùn)為4.65億元，同比增幅為0.64%。

今年上半年，對(duì)于興森科技而言，經(jīng)營(yíng)環(huán)境也不算好。國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜嚴(yán)峻，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)顯著放緩，國(guó)內(nèi)疫情多點(diǎn)散發(fā)。在經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、需求不振的背景下，能源價(jià)格大漲、大宗商品價(jià)格高位波動(dòng)、美元大幅升值等因素，使中游制造業(yè)同時(shí)面臨需求下滑、成本上行的雙重壓力。

那么，興森科技是如何頂住壓力的呢?公司稱，加快投資擴(kuò)產(chǎn)力度，全面推進(jìn)IC封裝基板、PCB高端樣板和高多層板的投資擴(kuò)產(chǎn)工作，同時(shí)深入推進(jìn)組織變革、數(shù)字化改造和降本增效工作，加強(qiáng)對(duì)一線業(yè)務(wù)部門的支持力度和資源投入，持續(xù)聚焦客戶滿意度提升和大客戶突破。IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、PCB業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)26.80%、12.09%、12.15%。

不過(guò)，員工持股計(jì)劃的費(fèi)用攤銷，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目的人工成本以及珠海興科投產(chǎn)初期的虧損，對(duì)整體經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)造成拖累，導(dǎo)致扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱扣非凈利潤(rùn))同比有所下降。上半年，公司實(shí)現(xiàn)的扣非凈利潤(rùn)為2.71億元，同比下降5.47%。

長(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，自從2010年登陸A股市場(chǎng)以來(lái)，興森科技的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)整體上保持了平穩(wěn)增長(zhǎng)。

從營(yíng)業(yè)收入方面看，2009年，公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為5.02億元，歷經(jīng)12年不間斷增長(zhǎng)，到2021年，營(yíng)業(yè)收入達(dá)50.40億元，累計(jì)增長(zhǎng)9.04倍。如果以中期營(yíng)業(yè)收入來(lái)計(jì)算，今年中期的營(yíng)業(yè)收入較2009年中期增長(zhǎng)約12倍，中期營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了13連增。

與之對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)，2009年中期為0.37億元，今年上半年較2009年增長(zhǎng)近9倍。

上市以來(lái)，興森科技完成了兩次定增、一次可轉(zhuǎn)債發(fā)行，加上IPO，公司股權(quán)融資累計(jì)達(dá)36.88億元。最近一次定增9月5日完工，募資20億元。

從募投項(xiàng)目來(lái)看，前幾次募資，主要是圍繞PCB業(yè)務(wù)展開(kāi)布局。最近一次定增，重點(diǎn)的是圍繞IC封裝基板等進(jìn)行布局。

截至今年6月底，興森科技總資產(chǎn)為97.51億元，較2009年底的7.72億元增長(zhǎng)約90億元，累計(jì)增長(zhǎng)11.6倍。

加快高端擴(kuò)產(chǎn)鞏固競(jìng)爭(zhēng)力

起家于PCB業(yè)務(wù)，在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之時(shí)，興森科技順勢(shì)延伸至半導(dǎo)體行業(yè)。

根據(jù)半年報(bào)披露，目前，興森科技主營(yíng)業(yè)務(wù)專注于PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及批量板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝，持續(xù)聚焦于大客戶突破和降本增效。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套，加速推動(dòng)投資擴(kuò)產(chǎn)的力度和節(jié)奏，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)主流大客戶的合作深度和廣度。

PCB和半導(dǎo)體均屬于技術(shù)密集型、資金密集型領(lǐng)域，為此，興森科技積極投身研發(fā)。從研發(fā)投入方面看，2010年，上市當(dāng)年，公司研發(fā)投入為0.19億元，到2021年，研發(fā)投入為2.89億元，11年增長(zhǎng)14.20倍。其中，2019年至2021年的研發(fā)投入分別為1.98億元、2.39億元、2.89億元，逐年增長(zhǎng)。今年上半年，公司研發(fā)投入為1.55億元，同比增長(zhǎng)26.46%。

截至2021年底，公司專業(yè)研發(fā)人員數(shù)量為465人，同比增長(zhǎng)3.33%，占期末員工總數(shù)的11.62%。

興森科技稱，截至今年6月底，公司及下屬子公司累計(jì)申請(qǐng)中國(guó)專利1003項(xiàng)，其中發(fā)明專利546項(xiàng)，實(shí)用新型專利455項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)，累計(jì)已授權(quán)中國(guó)專利758項(xiàng)，其中發(fā)明專利320項(xiàng)，實(shí)用新型專利436項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)，累計(jì)已授權(quán)國(guó)外發(fā)明專利12項(xiàng)。

公司表示，其與合作伙伴共同成立了高速互連、射頻微波等企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，為全球5G、云服務(wù)、射頻微波、數(shù)字存儲(chǔ)和一站式硬件電路等客戶提供從原理方案、板級(jí)設(shè)計(jì)、IC應(yīng)用到調(diào)測(cè)驗(yàn)證的產(chǎn)品研發(fā)解決方案。公司可提供數(shù)字圖像產(chǎn)品、板卡Layout、信號(hào)電源完整性仿真、系統(tǒng)EMC、Sip設(shè)計(jì)、高速背板等一攬子解決方案，從而縮短硬件研發(fā)周期，提升生產(chǎn)直通率，助力客戶產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。興森科技稱，公司具有全球領(lǐng)先的多品種規(guī)模優(yōu)勢(shì)，月交貨能力超過(guò)2.5萬(wàn)個(gè)品種數(shù)，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

興森科技還在加碼產(chǎn)業(yè)布局。今年上半年，公司公告稱，擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設(shè)。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在獲得用地后3個(gè)月內(nèi)開(kāi)工，產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元。二期產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)2027年年底達(dá)產(chǎn)。

FCBGA載板屬于IC載板，主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，F(xiàn)CBGA封裝基板長(zhǎng)期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。興森科技稱，上述投建，將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白，將進(jìn)一步鞏固公司競(jìng)爭(zhēng)力。

優(yōu)質(zhì)客戶資源也是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。興森科技稱，公司與全球超過(guò)4000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，客戶群體多為下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)或龍頭企業(yè)客戶，資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，且公司PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)客戶資源互有重疊，提升客戶的認(rèn)可度和粘性，半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)為世界各地知名芯片公司提供一站式服務(wù)，與全球及國(guó)內(nèi)一流半導(dǎo)體公司建立起穩(wěn)定合作關(guān)系。(記者沈右榮)