6月7日，農(nóng)尚環(huán)境發(fā)布公告稱，控股股東、實際控制人吳亮擬將其持有的農(nóng)尚環(huán)境無限售流通股份58660000股(占公司總股本20%)，通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓給海南芯聯(lián)，本次權(quán)益變動后，吳亮持股比例降低至4.17%，海南芯聯(lián)持股比例增至20%，海南芯聯(lián)成為公司控股股東。

同日，公司發(fā)布公告，吳亮與海南源祥盛泰企業(yè)管理中心協(xié)商達(dá)成一致，簽署協(xié)議終止履行轉(zhuǎn)讓公司股份事宜。據(jù)了解，2021年9月12日，吳亮曾與海南源祥盛泰企業(yè)管理中心簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，其擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式向海南源祥盛泰企業(yè)管理中心轉(zhuǎn)讓農(nóng)尚環(huán)境1771.8萬股無限售流通股(占公司總股本的6.04%)。

控股股東擬轉(zhuǎn)讓20%股份

農(nóng)尚環(huán)境發(fā)布的公告稱，控股股東、實際控制人吳亮擬將其持有的農(nóng)尚環(huán)境無限售流通股份5866萬股(占公司總股本20%)，通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓給海南芯聯(lián)。本次股份轉(zhuǎn)讓的價格為14.46元/股，交易價8.48億元。本次權(quán)益變動后，海南芯聯(lián)成為公司控股股東，林峰成為公司實際控制人。

公告顯示，受讓方海南芯聯(lián)成立于2022年5月12日，距離股份轉(zhuǎn)讓公告公布不到一個月，實控人為林峰。

天眼查資料顯示，林峰曾任硅谷數(shù)模半導(dǎo)體有限公司董事長，北京山海昆侖資本管理有限公司總經(jīng)理，他于2021年11月進(jìn)入農(nóng)尚環(huán)境，擔(dān)任公司副董事長、總經(jīng)理，主持公司的各項生產(chǎn)經(jīng)營管理工作，負(fù)責(zé)公司集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展和其他職能管理工作。

從履職經(jīng)歷來看，林峰可以說擁有較為豐富的半導(dǎo)體行業(yè)投資經(jīng)驗。據(jù)了解，其曾任職的北京山海昆侖資本管理有限公司總部位于北京，是國內(nèi)醫(yī)藥醫(yī)療產(chǎn)業(yè)整合基金的最早發(fā)起人之一。2017年，其斥資5億美元拿下硅谷數(shù)模半導(dǎo)體。

2002年3月，硅谷數(shù)模誕生于美國硅谷。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先公司，其也受到了資本青睞。1月29日，硅谷數(shù)模半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，股東新增深圳TCL戰(zhàn)略股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司等。同時，公司注冊資本由約581.96萬元增至約813.49萬元，增幅約39.78%。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本次林峰入主農(nóng)尚環(huán)境，或能夠引領(lǐng)其加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。

布局半導(dǎo)體領(lǐng)域

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，2020年，農(nóng)尚環(huán)境推進(jìn)集成電路芯片新主營業(yè)務(wù)，進(jìn)入液晶面板顯示驅(qū)動芯片市場。

2020年9月，農(nóng)尚環(huán)境突然對外發(fā)布公告稱，公司已與韓國Nexia、蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體署《投資意向書》，公司擬出資對蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體進(jìn)行增資，認(rèn)繳蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體注冊資本5100萬元，其投后估值1億元。

上述增資完成后，農(nóng)尚環(huán)境將持有蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體不低于51%股權(quán)，為蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體控股股東，蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體成為公司控股子公司，將納入公司合并報表范圍。

2021年，農(nóng)尚環(huán)境再次通過全資子公司武漢芯連微增資蘇州內(nèi)夏，引入韓國內(nèi)夏在傳輸及高清顯示集成電路芯片領(lǐng)域技術(shù)，依托國內(nèi)電子消費市場需求，由此切入液晶面板顯示驅(qū)動芯片市場。

農(nóng)尚環(huán)境介紹，蘇州內(nèi)夏核心研發(fā)人員均為韓國半導(dǎo)體行業(yè)資深人員，從業(yè)經(jīng)驗20年以上，具有在三星及LG半導(dǎo)體任職高管經(jīng)歷，曾與三星電子共同研發(fā)出低功耗有線音頻處理專 利技術(shù)，并為其提供2D/3D信號轉(zhuǎn)換解決方案及相關(guān)專利技術(shù)。

當(dāng)年12月20日晚間公告，農(nóng)尚環(huán)境全資子公司芯連微與華夏芯簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，在新一代處理器和SoC產(chǎn)品、AI攝像機(監(jiān)控)、AI嵌入式開發(fā)平臺(模組)等智能硬件和模組展開合作。

2022年2月，公司全資子公司武漢芯連微電子有限公司擬與深圳市中自信息技術(shù)有限公司共同出資設(shè)立合資公司，并以合資公司共同研發(fā)、生產(chǎn)和銷售電源管理類集成電路芯片、功率半導(dǎo)體模塊等電子元器件。此次投資旨在探索公司在電源管理類集成電路及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。(記者 汪靜)