剛募集完資金，上了科創(chuàng)板沒(méi)幾天，華虹公司就拿去“理財(cái)”了。

華虹公司：擬使用最高余額不超210億元閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理

(資料圖片僅供參考)

來(lái)看一則公告。

23日晚間，科創(chuàng)板華虹公司發(fā)布公告稱(chēng)，計(jì)劃使用最高余額不超過(guò)人民幣210億元(含本數(shù))的閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，公司將按照相關(guān)規(guī)定嚴(yán)格控制風(fēng)險(xiǎn)，使用部分閑置募集資金購(gòu)買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的低風(fēng)險(xiǎn)現(xiàn)金管理產(chǎn)品（包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產(chǎn)品），且該等現(xiàn)金管理產(chǎn)品不得用于質(zhì)押，不用于以證券投資為目的的投資行為。

210億是什么概念？華虹8月7日正式登陸科創(chuàng)版，是今年最大的IPO，其中募資的金額就是212億，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為2,09億元。根據(jù)公告，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募集資金125億元，8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元。

也就是說(shuō)華虹剛剛募集到的巨額資金，就拿去做現(xiàn)金管理了。

不過(guò)，公告也給出了解釋?zhuān)?strong>由于募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)需要一定周期，根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，現(xiàn)階段募集資金在短期內(nèi)出現(xiàn)暫時(shí)閑置的情況。公司本次授權(quán)暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的最高額度，非實(shí)際現(xiàn)金管理金額。公司將嚴(yán)格執(zhí)行募集資金使用計(jì)劃，在確保不影響募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃的前提下進(jìn)行現(xiàn)金管理，未改變募集資金的使用計(jì)劃，也并非長(zhǎng)時(shí)間的資金閑置，有利于提高資金使用效率，符合公司和全體股東的利益。

這樣，也可以理解了，錢(qián)不可能募集之后就立刻全部花掉，拿去買(mǎi)點(diǎn)現(xiàn)金產(chǎn)品吃吃利息也是正常的。

股價(jià)已經(jīng)破發(fā)

8月7日，華虹公司在上交所科創(chuàng)板上市，上市首日華虹公司開(kāi)盤(pán)報(bào)59.88元，最高至59.88元。但截止23日，華虹公司股價(jià)收?qǐng)?bào)44.89元/股，跌破發(fā)行價(jià)52.00元/股。

年內(nèi)最大IPO落地之后不久，華虹緊接著公布了今年二季度業(yè)績(jī)，今年二季度公司營(yíng)收6.314億美元，同比上升1.7%；毛利率27.7%，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)為7850萬(wàn)美元，同比下滑6.4%，環(huán)比大幅下滑48%。

華虹半導(dǎo)體還預(yù)計(jì)，今年三季度銷(xiāo)售收入約為5.6億美元-6億美元，環(huán)比下降；毛利率約為16%-18%之間，較二季度環(huán)比下降約10個(gè)百分點(diǎn)。

中信建投分析，由于公司產(chǎn)能仍處于增長(zhǎng)階段，折舊增加和代工ASP 下調(diào)的影響將延續(xù)至今年Q3，展望三季度，公司預(yù)計(jì)毛利率區(qū)間為16-18%，預(yù)測(cè)中值環(huán)比大幅下滑超過(guò)10 個(gè)百分點(diǎn)，反映了行業(yè)需求弱復(fù)蘇情形下晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的趨勢(shì)。

不同技術(shù)平臺(tái)的下游需求恢復(fù)明顯分化，功率分立器件持續(xù)高景氣，今年第二季度營(yíng)收達(dá)到2.51 億美元，營(yíng)收占比提升3 個(gè)百分點(diǎn)至39.8%，躍居第一大收入類(lèi)別，同比增長(zhǎng)33%，環(huán)比增長(zhǎng)8%， 尤其是IGBT 與超級(jí)結(jié)MOSFET 等高壓功率器件的強(qiáng)勁需求有望延續(xù)至下半年。邏輯與射頻是2Q23 環(huán)比恢復(fù)最顯著的工藝平臺(tái)，營(yíng)收相較于上一個(gè)季度大幅增長(zhǎng)47%，受益于國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈與智能家居備戰(zhàn)“618”促銷(xiāo)季，CIS、WI-FI 與藍(lán)牙芯片開(kāi)始恢復(fù)拉貨，同比跌幅縮窄至25.8%。此外公司預(yù)計(jì)MCU 與NOR FLASH 等產(chǎn)品下半年需求承壓，對(duì)應(yīng)的營(yíng)收三季度環(huán)比下降，或?qū)⒂谒募径然謴?fù)增長(zhǎng)。

華金證券稱(chēng)，華虹公司屬于晶圓代工環(huán)節(jié)，資本投入較高，采用PB估值方法，中芯國(guó)際、晶合集成和華潤(rùn)微相對(duì)2023年平均PB估值為2.53倍，鑒于華虹公司專(zhuān)注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局，給予其相對(duì)2023年P(guān)B為2.60倍，對(duì)應(yīng)目標(biāo)總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為65.15元。