國金證券(600109,股吧)發(fā)布研究報告稱，首予盛美上海(688082.SH)“買入”評級，預(yù)計2021-23年營收16/26/36億元，增速63%/38%/36%，歸母凈利潤2.8/4.9/6.4億元，增速41%/77%/30%，對應(yīng)PS為36/23/17x，予23年20倍PS，目標價165.8元。

國金證券主要觀點如下：

盛美上海為國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，下游客戶主要為華虹半導(dǎo)體、長江存儲、海力士等。

公司是一家深耕半導(dǎo)體濕法設(shè)備的全球化布局企業(yè)，清洗設(shè)備占營收比例84%，并持續(xù)向半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備、立式爐等方向拓展。2017-2020年收入/歸母凈利潤CAGR分別為58%/62%，整體毛利率45%比肩ASML、AMAT等國際巨頭。公司IPO發(fā)行4336萬股，實際募資37億元人民幣投入設(shè)備研發(fā)制造中心、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目，加碼清洗、電鍍、先進封裝及爐管等設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

清洗設(shè)備行業(yè)：技術(shù)難度增加，清洗步驟數(shù)量快速增長，市場空間逐年擴大。

1)清洗設(shè)備約占晶圓處理設(shè)備的5%，預(yù)計全球清洗設(shè)備市場規(guī)模在30億美元左右。

2)清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，隨著技術(shù)節(jié)點的繼續(xù)進步，對清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。從80-60nm制程的100多個步驟增加到20-5nm的200多個步驟以上。

3)競爭格局上，全球清洗設(shè)備銷售額中日本迪恩士占比50%，日本東京電子占比27%，美國拉姆研究占比12%，盛美上海僅占3%市場份額。

公司差異化技術(shù)路線受市場認可，國產(chǎn)滲透率逐步提升。

公司開發(fā)差異化技術(shù)，成功解決兆聲波清洗不均勻和易損傷兩大難題。新產(chǎn)品單片/槽式組合清洗設(shè)備持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)進步，整體產(chǎn)品在清洗設(shè)備市場可以解決的清洗類型覆蓋率達80%。根據(jù)國際招標網(wǎng)，公司在長江存儲、華力和華虹無錫產(chǎn)線中公司清洗設(shè)備中標數(shù)量占比呈現(xiàn)逐年上升趨勢。

公司以清洗設(shè)備為基礎(chǔ)向電鍍、先進封裝設(shè)備等方向拓展，目標市場規(guī)模至少翻倍。

產(chǎn)品拓展方面，判斷公司電鍍/先進封裝設(shè)備/立式爐管設(shè)備對應(yīng)全球市場空間分別為5/18-23/17-20億美元。隨著公司新產(chǎn)品客戶驗證的推進，非清洗設(shè)備占比逐步擴大，2021H1占比17%。

投資建議：國內(nèi)大部分國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商僅出貨給中國大陸晶圓廠，公司獲得國際存儲器大廠韓國海力士重復(fù)訂單，自主研發(fā)的差異化技術(shù)路線廣受認可，給予公司一定估值溢價。