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惠云鈦業(yè)融資融券信息顯示，2023年6月19日融資凈買入15.67萬元；融資余額9639.01萬元，較前一日增加0.16%。

融資方面，當(dāng)日融資買入191.38萬元，融資償還175.72萬元，融資凈買入15.67萬元。融券方面，融券賣出1.97萬股，融券償還0股，融券余量1.97萬股，融券余額18.18萬元。融資融券余額合計(jì)9657.19萬元。

惠云鈦業(yè)融資融券交易明細(xì)（06-19）

惠云鈦業(yè)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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