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【世界聚看點】申購建議:積極參與:力合轉債:物聯(lián)網通信技術芯片設計龍頭


(相關資料圖)

申購分析:

1. 力合轉債發(fā)行規(guī)模3.8 億元,債項與主體評級為AA-/AA-級;轉股價43.78 元,截至2023 年6 月26 日轉股價值95.91 元;各年票息的算術平均值為1.27 元,到期補償利率15%,屬于新發(fā)行轉債較高水平。按2023 年6 月26 日6 年期AA-級中債企業(yè)到期收益率6.33%的貼現(xiàn)率計算,債底為85.34 元,純債價值一般。其他博弈條款均為市場化條款,若全部轉股對總股本的攤薄壓力為8.66%,對流通股本的攤薄壓力為15.32%,對現(xiàn)有股本有一定的攤薄壓力。

2. 截至2023 年6 月26 日,公司前三大股東力合科創(chuàng)集團有限公司、LIU,KUN、上海古樹園投資管理有限公司分別持有占總股本12.97%、8.27%、3.99%的股份,控股股東未承諾優(yōu)先配售,根據現(xiàn)階段市場打新收益與環(huán)境來預測,首日優(yōu)先配售規(guī)模預計在79%左右,無網下配售。

剩余網上申購新債規(guī)模為0.80 億元,因單戶申購上限為100 萬元,假設網上申購賬戶數量介于950-1050 萬戶, 預計中簽率在0.0008%-0.0008%左右。

3. 公司所處行業(yè)為集成電路(中信三級),從估值角度來看,截至2023年6 月26 日收盤,公司PE(TTM)為50.73 倍,在收入相近的10 家同業(yè)企業(yè)中處于同業(yè)偏低水平,市值42.07 億元,略低于同業(yè)平均水平。截至2023 年6 月26 日,公司今年以來正股上漲24.87%,同期行業(yè)指數上漲4.75%,萬得全A 上漲0.97%,近100 周年化波動率為62.22%,股票彈性較高。公司目前股權質押比例為8.86%,有一定的股權質押風險。

其他風險點:1. 主要客戶集中且對單一客戶存在重大依賴風險;2.新客戶開發(fā)不及預期風險;3.原材料價格波動風險;4.盈利能力下滑風險;5.存貨減值風險。

4. 力合轉債規(guī)模較小,債底保護一般,平價低于面值,市場或給予40%的溢價,預計上市價格為134 元左右,建議積極參與新債申購。

風險提示:違約風險、可轉債價格波動甚至低于面值的風險、發(fā)行可轉債到期不能轉股的風險、攤薄每股收益和凈資產收益率的風險、本次可轉債轉股的相關風險、信用評級變化的風險、正股波動風險、上市收益溢價低于預期

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