(相關(guān)資料圖)

英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135.1億美元，分析師預(yù)期110.4億美元；英偉達(dá)向數(shù)據(jù)中心供應(yīng)芯片的部門成為該公司最大的收入來源，該部門第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)到103.2億美元，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的79.8億美元。英偉達(dá)美股盤后一度漲超10%。

許多分析師表示，目前限制英偉達(dá)營(yíng)收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能，而非需求。華金證券指出，隨著后摩爾時(shí)代的到來，封測(cè)環(huán)節(jié)被推向舞臺(tái)的正中央。特別是先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為844億美元，其中先進(jìn)封裝占比44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)374億美元。Yole預(yù)計(jì)2027年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模為1221億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計(jì)為9.6%，將成為全球封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

長(zhǎng)電科技推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是—種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務(wù)。

通富微電已大規(guī)模封測(cè)Chiplet產(chǎn)品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。