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芯龍技術(shù)IPO順利過(guò)會(huì) 分紅0.85億再募資補(bǔ)流0.62億

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)芯龍技術(shù))需要奮起直追,才可能獲得一定的市場(chǎng)地位。

今年1月底,芯龍技術(shù)IPO順利過(guò)會(huì),但市場(chǎng)對(duì)其質(zhì)疑聲不少。

這是一家袖珍型公司,截至2021年底,芯龍技術(shù)總資產(chǎn)僅為1.91億元,53名員工。本次IPO,公司擬募資2.63億元。這意味著,公司試圖借助IPO募資再造一家芯龍技術(shù)。

本次募資,市場(chǎng)頗為微辭。2018年、2020年,芯龍技術(shù)通過(guò)派發(fā)紅利方式合計(jì)分掉了8500萬(wàn)元,而本次IPO,擬將募資中的0.62億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

研發(fā)投入低、研發(fā)能力不足,是芯龍技術(shù)較為突出問(wèn)題。幾年,無(wú)論是研發(fā)投入絕對(duì)值還是占營(yíng)業(yè)收入的比重,芯龍技術(shù)均低于同行。

詭異的是,截至2021年底,芯龍技術(shù)擁有58項(xiàng)自主專(zhuān)利,其中有56項(xiàng)是在一年間獲得。因此,公司存在專(zhuān)利突擊之嫌。

分紅0.85億再募資補(bǔ)流0.62億

通常而言,芯片企業(yè),屬于技術(shù)密集型、資金密集型,往往需要股東提供資金支持。芯龍技術(shù)恰恰相反,其行為有點(diǎn)反常。

芯龍技術(shù)是一家迷你型公司,截至2021年底,公司資產(chǎn)總額只有1.91億元,員工總數(shù)為53人。

本次IPO,公司擬募資2.63億元,其中,約1.36億元用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目,6445.11萬(wàn)元用于研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè),剩下的6200萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

對(duì)于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,市場(chǎng)并不認(rèn)可。公司使用募資補(bǔ)充流動(dòng)資金的理由是,隨著中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口替代趨勢(shì)的增強(qiáng),以及公司下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。因此,公司需要補(bǔ)充一定的流動(dòng)資金,以優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),增強(qiáng)財(cái)務(wù)抗風(fēng)險(xiǎn)能力,提高市場(chǎng)占有率。

截至2021年底,芯龍技術(shù)賬面貨資金為0.52億元(含交易金融資產(chǎn)),無(wú)有息負(fù)債。

誠(chéng)如芯龍技術(shù)所言,隨著未來(lái)經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大,確實(shí)有補(bǔ)充流動(dòng)資金需求。問(wèn)題在于,在IPO之前,芯龍技術(shù)非常大方地向股東派發(fā)了紅利,才導(dǎo)致資金不太充足。

IPO前的2018年12月、2020年10月,芯龍技術(shù)相繼實(shí)施現(xiàn)金分紅2500萬(wàn)元、6000萬(wàn)元,合計(jì)為8500萬(wàn)元。而這兩年,公司實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱(chēng)凈利潤(rùn))分別為2802.36萬(wàn)元、4316.77萬(wàn)元,合計(jì)為7119.13萬(wàn)元。累計(jì)派發(fā)的紅利超過(guò)凈利潤(rùn)1380.87萬(wàn)元,堪稱(chēng)是吃干榨盡。

向華潤(rùn)微采購(gòu)金額占比超40%

供應(yīng)商集中度偏高,也是芯龍技術(shù)的一大弊端。

芯龍技術(shù)專(zhuān)業(yè)從事電源管理類(lèi)模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品生產(chǎn)采用代工或委外加工的模式進(jìn)行,主要采購(gòu)晶圓、封裝測(cè)試服務(wù)。

年來(lái),由于國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品供不應(yīng)求,晶圓制造和封裝測(cè)試產(chǎn)能緊張,國(guó)內(nèi)芯片公司紛紛漲價(jià)。2021年以來(lái),芯龍技術(shù)已兩次上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,產(chǎn)品均價(jià)有所提高。

芯龍技術(shù)的主要客戶總體較為穩(wěn)定,2019年至2021年,其前五大客戶主要為華盛電子、上海繹恒、海力精工等。這三年,公司向前五大客戶合計(jì)銷(xiāo)售金額占當(dāng)期銷(xiāo)售收入的比例分別為53.15%、54.44%、49.48%,其中第一大客戶銷(xiāo)售金額占比為13.86%、15.26%、14.37%。

與客戶相比,芯龍技術(shù)的供應(yīng)商集中度明顯偏高。

2019年至2021年,公司前五大供應(yīng)商為華潤(rùn)微、天水華天、通富微、宏湖微、上海翔芯、西岳電子。其中,2019年,西岳電子為公司第三大供應(yīng)商,2020年、2021年退出前五大供應(yīng)商。這三年,公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總金額的比例分別為85.17%、85.05%和87.08%,均超過(guò)80%,且有上升趨勢(shì)。其中,華潤(rùn)微一直為芯龍技術(shù)的第一大供應(yīng)商,芯龍技術(shù)向其采購(gòu)金額占比分別為36.45%、42.35%、41.76%,采購(gòu)金額逐年增加,存在對(duì)其依賴(lài)傾向。

芯龍技術(shù)解釋稱(chēng),晶圓采購(gòu)單價(jià)逐年上漲,華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)知名晶圓代工廠商較為集中,公司與其建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系,可以獲得其一定的產(chǎn)能保證。此外,集成電路行業(yè)的制造工藝非常精密,公司需要在晶圓制造階段與華潤(rùn)微等代工廠合作開(kāi)發(fā)、改良制程工藝,集中向少數(shù)供應(yīng)商采購(gòu)晶圓可以保證產(chǎn)品的一致和可靠,并節(jié)省技術(shù)改進(jìn)的成本。

毫無(wú)疑問(wèn),如果華潤(rùn)微的經(jīng)營(yíng)策略調(diào)整等,不再對(duì)芯龍技術(shù)供貨,芯龍技術(shù)將受到巨大沖擊。

一年獲56項(xiàng)專(zhuān)利存疑

身處技術(shù)密集型領(lǐng)域,芯龍技術(shù)在研發(fā)創(chuàng)新方面的投入不及同行,讓市場(chǎng)擔(dān)憂。

招股書(shū)披露,芯龍技術(shù)在電源芯片行業(yè)具有十余年的技術(shù)積累,已成為中國(guó)這一細(xì)分領(lǐng)域的代表企業(yè)之一,主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過(guò)德州儀器、亞德諾等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)品的水,實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)產(chǎn)品的進(jìn)口替代,在行業(yè)中享有較高的聲譽(yù)。

公司稱(chēng),截至招股書(shū)簽署日(上會(huì)稿),公司共擁有15項(xiàng)核心技術(shù),均已形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入且獲得發(fā)明專(zhuān)利,涉及電壓、電流、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、輸出精度、待機(jī)功耗等電源芯片的核心參數(shù)指標(biāo)。公司核心技術(shù)先進(jìn),其中3項(xiàng)屬于國(guó)際領(lǐng)先技術(shù),6項(xiàng)屬于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù),6項(xiàng)屬于行業(yè)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。

聲稱(chēng)擁有多項(xiàng)核心技術(shù)的芯龍技術(shù),其擁有的專(zhuān)利數(shù)據(jù)頗為詭異。

根據(jù)招股書(shū)(上會(huì)稿),公司應(yīng)用于產(chǎn)品的核心技術(shù)均來(lái)源于完全自主研發(fā),并取得相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)。截至本招股書(shū)簽署日,芯龍技術(shù)共擁有68項(xiàng)專(zhuān)利,其中65項(xiàng)為發(fā)明專(zhuān)利。

奇怪的是,65項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利中,7項(xiàng)為購(gòu)買(mǎi)所得,剩下的58項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利中,2020年獲得18項(xiàng)、2021年獲得38項(xiàng)。2020年的18項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,集中在2020年10月中旬開(kāi)始密集獲得,且2021年集中在前八個(gè)月獲得。而2021年,公司研發(fā)人員只有35名。

由此可見(jiàn),芯龍技術(shù)在2020年10月至2021年8月不到一年時(shí)間,就獲得56項(xiàng)自主研發(fā)的發(fā)明專(zhuān)利,占65項(xiàng)自主研發(fā)專(zhuān)利的86.15%。

為何在此前長(zhǎng)達(dá)10年時(shí)間很少獲得專(zhuān)利,而在不到一年的時(shí)間突擊式獲得專(zhuān)利?是否為了IPO而刻意為之?這些發(fā)明專(zhuān)利全部來(lái)自自主研發(fā)的可能有多少?市場(chǎng)高度質(zhì)疑。

未來(lái),芯龍技術(shù)能否保住技術(shù)先進(jìn),也讓市場(chǎng)擔(dān)憂。2019年至2021年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為785.38萬(wàn)元、1034.57萬(wàn)元和1589.32萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為6.59%、6.37%、7.45%。其中,2020年,同行業(yè)公司明微電子、富滿電子、晶豐明源和圣邦股份的研發(fā)費(fèi)用占比分別為7.1%、7.4%、14.3%和17.3%,均高于芯龍技術(shù)。(記者明鴻澤)

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