7月2日晚，中微公司披露定向發(fā)行股票情況。本次定增，受到了各路資本追捧，其中，大基金出資25億元參與認購，占本次募資總額82.07億元的30.46%。

本次募資，中微公司打算用于產(chǎn)業(yè)化基地建設、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、科技儲備資金等。從這些募投項目看，公司加碼提升研發(fā)能力意圖明顯。

中微公司一直高度重視研發(fā)。2020年，公司研發(fā)投入6.40億元，約占當期營業(yè)收入的28.16%。

中微公司的研發(fā)成果也不菲，通過核心技術(shù)創(chuàng)新，公司產(chǎn)品已達到國際先進水平。備受關(guān)注的刻蝕設備技術(shù)，已開發(fā)出小于5納米刻蝕設備，將助力芯片產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)化替代。

近年來，中微公司經(jīng)營業(yè)績高速增長。2017年至2020年，公司實現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)持續(xù)倍增。今年一季度，凈利潤達1.38億元，更是大增逾4倍。

大基金高毅爭相參與認購

中微公司上市后首次再融資，得到了各路資本積極支持。

根據(jù)股票發(fā)行情況報告書，本次定增，中微公司共計向20家對象發(fā)行8022.93萬股股票，發(fā)行價格為102.29元/股，募資總額為82.07億元。

本次定增始于去年8月，當時，中微公司公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票，募資總額不超100億元，募資總額在扣除發(fā)行費用后的凈額將用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、科技儲備資金。至今年6月18日，公司專門賬戶收到本次募資資金，表明本次定增實施完成。

本次定增的認購對象中，大基金二期出資25億元參與認購，占募資總額的30.46%，由此可見，大基金對中微公司的支持力度不小。定增完成后，大基金二期將成為中微公司持股3.97%的第五大股東。此前，大基金已經(jīng)間接入股，系中微公司間接持股5%以上的重要股東。

大基金二期是相對大基金而言，其由財政部、國開金融、中國煙草等27位股東共同發(fā)起設立，主要投資集成電路產(chǎn)業(yè)。大基金二期與大基金關(guān)聯(lián)關(guān)系密切，可以視作一致行動人。

除了大基金二期外，工銀瑞信基金出資9.29億元認購。此外，新加坡政府投資公司、法國巴黎銀行、瑞銀集團等全球知名投資機構(gòu)也參與其中。基金中，知名私募高毅等也積極認購。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，本次定增募資凈額，雖然比中微公司擬募資上限有所減少，但并不影響募投項目實施。

根據(jù)此前披露的募投項目計劃情況，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、科技儲備資金預計總投資分別為31.77億元、37.56億元、30.80億元，合計為100.13億元，原計劃使用募資100億元。本次募資未達到計劃上限，公司將進行適當調(diào)整，不足將自籌資金解決。

上述項目中，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目分為中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地建設項目。項目建成并達產(chǎn)后，主要用于生產(chǎn)集成電路設備、泛半導體領域生產(chǎn)及檢測設備，以及部分零部件等。其中，臨港產(chǎn)業(yè)化基地將主要承擔公司現(xiàn)有產(chǎn)品的改進升級、新產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)以及產(chǎn)能擴充，南昌產(chǎn)業(yè)化基地主要承擔較為成熟產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)及部分產(chǎn)品的研發(fā)升級工作。中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目擬擴充和升級的產(chǎn)品類別為等離子體刻蝕設備、MOCVD設備、熱化學CVD設備等新設備、環(huán)境保護設備，相應產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)劃情況分別約為630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。

中微臨港總部和研發(fā)中心項目建成后，將成為公司臨港總部和研發(fā)中心，集辦公、研發(fā)、試驗、服務等功能于一體，從硬件設施層面滿足公司集成電路設備、泛半導體設備、關(guān)鍵零部件等的研發(fā)需求。

30.8億元科技儲備基金，15.8億元用于新產(chǎn)品協(xié)作開發(fā)項目、15億元用于對外投資并購項目。中微公司稱，已與行業(yè)內(nèi)多家知名公司達成初步合作意向，在量測及過程控制、太陽能電池設備、OLED、第三代半導體、激光刻蝕等多個細分領域已與相關(guān)方就出資事宜達成一致，或已實際出資。

從募投項目看，中微公司在深耕集成電路關(guān)鍵設備領域的同時，積極拓展在泛半導體關(guān)鍵設備領域應用，并尋找其他新興領域發(fā)展機會。

已連續(xù)四年凈利倍增

向外拓展尋找新的發(fā)展機會，中微公司在自身主營業(yè)務領域，已經(jīng)形成了較強的市場競爭力。

中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，瞄準世界科技前沿，涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備領域。

據(jù)披露，中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。

中微公司主要通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件及服務實現(xiàn)收入和利潤。

從全球半導體設備市場看，目前市場仍被歐美、日本等國家企業(yè)占據(jù)，在刻蝕設備方面，全球刻蝕設備市場呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導體、東京電子、應用材料占據(jù)主要市場份額。中微公司清醒地意識到，盡管公司刻蝕設備已應用于全球先進的7納米和5納米集成電路加工制造生產(chǎn)線，且在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升，但在銷售規(guī)模上與全球巨頭尚有差距。

在MOCVD設備領域，公司MOCVD設備已在行業(yè)領先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，持續(xù)保持在行業(yè)內(nèi)的領先地位。

支持中微公司走向全球的是研發(fā)。公司采取自主研發(fā)模式，每年都投入大量的人力、財力進行研發(fā)。

2020年，公司研發(fā)投入為6.40億元，同比增長50.69%。當年底，公司專業(yè)研發(fā)人員346名，占當期員工總數(shù)的38.70%。

今年5月，公開消息顯示，中微公司成功研制出了3nm蝕刻機，并且已經(jīng)完成原型機的設計、制造和測試，進入量產(chǎn)階段。

中微公司的經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)為高速增長。2016年，公司尚虧損2.39億元，2017年扭虧為盈，凈利潤為0.30億元，同比增長112.53%。2018年至2020年，凈利潤分別為0.91億元、1.89億元、4.92億元，同比增長203.72%、107.51%、161.02%，加上2017年，已經(jīng)連續(xù)四年倍增。當然，高速增長的凈利潤中不乏政府補助。

今年一季度，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.03億元，同比增長46.24%，凈利潤1.38億元，同比增速為425.36%。