8月28日，全球第二大晶圓代工芯片制造商格芯(Global Foundries)宣布，為支持公司戰(zhàn)略調整，將擱置7納米FinFET(鰭式場效應晶體管)項目，并調整相應研發(fā)團隊來支持強化現(xiàn)有產(chǎn)品組合方案。

這一調整后，格芯計劃裁員5%，同時大部分技術人員將被調整至14/12納米FinFET衍生品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。這意味著，未來消費電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴臺積電和三星兩家代工廠商。

格芯前身為AMD的晶圓制造部門，2009年獨立成立晶圓代工廠?，F(xiàn)在格芯由阿布扎比酋長國政府所屬的木巴達拉投資公司所有。2015年，格芯收購IBM為電子業(yè)務，對其技術和人才進行補強。

第三方機構IC insights統(tǒng)計顯示，2017年，格芯營收約為60.6億美元，僅次于臺積電，成為全球第二大純晶圓代工廠。而拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年，格芯營收約為26.05億美元，仍位居全球第二。

此前，該公司CTO兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton表示，計劃在2018年底推出自行開發(fā)的7納米制程，并將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)，從而與競爭對手英特爾的產(chǎn)品在頻率上達到同一水準。

然而，2018年初接任CEO的湯姆·嘉菲爾德今天表示，公司戰(zhàn)略重點在高增長市場中，為客戶提供真正的差異化產(chǎn)品，而重新部署發(fā)展路線則是為了服務未來幾年采用該技術的下一波用戶。

湯姆·嘉菲爾德說，“絕大多數(shù)無晶圓廠客戶都希望從每一代技術中獲得更多價值，以充分利用投資”。

Gartner分析師Samuel Wang表示，減輕前沿投技術投資負擔，將使得格芯能夠對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車等快速增長的市場中對大多數(shù)芯片設計人員真正重要的技術進行更有針對性的投資。

由于芯片內核的面積越來越小，上面的晶體管卻越來越多，這使得其密度越來越大。也就是說當14納米演進到7納米時，對消費者而言，好處就是降低能耗，提高電池續(xù)航時間、減少發(fā)熱，以及提高性能。

不過，有業(yè)內人士告訴記者，除了臺積電、英特爾和三星之外，其他廠商暫緩跟進7納米的主要原因是市場需求尚未達到，目前7納米的良品率低、流片成本高，且現(xiàn)有產(chǎn)品足以支持主流應用，并不需要更高的性能，

此外，格芯還宣布，正在建立獨立于代工業(yè)務之外的，ASIC業(yè)務全資子公司，后者將為客戶提供7納米及以下的晶圓代工。