下周一（8月7日），晶圓代工龍頭華虹公司將在科創(chuàng)板上市，募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

【資料圖】

華虹公司8月7日上市，募集資金212億元

華虹公司即華虹半導(dǎo)體，成立于2005年。資料顯示，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

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華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所，最新股價(jià)為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程，股票簡(jiǎn)稱為“華虹公司”。7月25日，華虹公司進(jìn)行新股申購(gòu)。

招股書顯示，華虹公司本次發(fā)行價(jià)格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉(zhuǎn)讓。

根據(jù)52元/股的發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹公司引入30名戰(zhàn)略投資者，包括多個(gè)“國(guó)家隊(duì)”成員

華虹公司的發(fā)行結(jié)果顯示，網(wǎng)上投資者棄購(gòu)134.46萬股，棄購(gòu)金額達(dá)6992萬元。在今年以來發(fā)行的科創(chuàng)板新股中，是棄購(gòu)金額第七高的新股。

不過，在網(wǎng)下投資者中，華虹公司卻受到了熱捧。本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者，合計(jì)獲配金額達(dá)106.02億元，其中包括不少“國(guó)家隊(duì)”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達(dá)25.13億元，占比11.85%；國(guó)調(diào)基金二期股份有限公司、國(guó)新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團(tuán)同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。

這些戰(zhàn)略投資者的加入，無疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時(shí)，也反映了國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，以及市場(chǎng)對(duì)華虹公司的認(rèn)可和期待。

華虹公司擁有多元化的特色工藝平臺(tái)，服務(wù)于多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)

招股書顯示，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

其中，華虹制造（無錫）項(xiàng)目是華虹公司重點(diǎn)打造的12英寸特色工藝晶圓廠。該項(xiàng)目總投資約為200億元人民幣，計(jì)劃建設(shè)年產(chǎn)能為40萬片/月（約當(dāng)8英寸）的12英寸特色工藝晶圓廠，并配套建設(shè)研發(fā)中心、生活區(qū)等配套設(shè)施。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色產(chǎn)品。

此次上市，華虹公司欲將募集資金分別用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)內(nèi)地最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)內(nèi)地第二位。

業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，華虹公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.37億元、106.30億元、167.86億元；同期歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

華虹公司預(yù)計(jì)，2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85億元至87.20億元，同比增長(zhǎng)7.19%至9.96%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)12.50億元至17.50億元，同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。

公司迫切需要擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者注意到，從目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來看，一方面，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定。

近年來，華虹公司的產(chǎn)能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%，隨著各個(gè)產(chǎn)品線的不斷上量以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

據(jù)《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道》，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君曾表示，盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫(kù)存還處于較高水平，公司強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場(chǎng)需求。

華虹半導(dǎo)體稱，“近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司擴(kuò)產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長(zhǎng)、下游市場(chǎng)增長(zhǎng)前景趨勢(shì)相匹配。擴(kuò)產(chǎn)后有助于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺(tái)，以更好地滿足市場(chǎng)需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

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