①周三，富士康與印度南部的卡納塔克邦簽署意向書，將在該邦投資兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)是芯片設(shè)備制造，另一個(gè)是iPhone組件制造；

(資料圖)

②周一，富士康已宣布將在另一個(gè)邦投資2億美元建造一個(gè)電子元件工廠；

③印度的半導(dǎo)體雄心正在一步步實(shí)現(xiàn)。

綜合多家媒體報(bào)道，印度南部卡納塔克邦周三表示，蘋果的主要供應(yīng)商富士康將在該邦投資兩個(gè)項(xiàng)目，共計(jì)6億美元，用于芯片設(shè)備制造和iPhone外殼部件制造。

其已經(jīng)與富士康簽署意向書，富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠，并投資約2.5億美元用于半導(dǎo)體制造設(shè)備項(xiàng)目。

富士康則稱，這些項(xiàng)目將為卡納塔克邦創(chuàng)造13000個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)悉，富士康還將與美國(guó)應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備項(xiàng)目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書，這代表具體投資細(xì)節(jié)可能在將來(lái)出現(xiàn)變動(dòng)。

本周一，富士康還與印度泰米爾納德邦簽署了一份協(xié)議，將投資1.94億美元建設(shè)新的電子元件制造工廠，預(yù)計(jì)創(chuàng)造6000個(gè)就業(yè)崗位。

印度布局

印度自2021年以來(lái)推出了一系列半導(dǎo)體和硬件制造商的激勵(lì)措施，吸引不少全球主要廠商赴印投資。

此前，美國(guó)存儲(chǔ)芯片美光宣布投資高達(dá)8.25億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠，應(yīng)用材料也在6月稱將投資4億美元建造新的工程中心，蘋果則加快了iPhone 14在印度的生產(chǎn)。

上周，印度聯(lián)邦政府在東部古吉拉特邦舉辦了印度第二屆年度半導(dǎo)體會(huì)議，來(lái)自富士康、美光、應(yīng)用材料和 AMD 的高管參加了會(huì)議。AMD還在此次活動(dòng)中宣布了未來(lái)五年在該國(guó)投資4億美元的計(jì)劃。

而富士康則在之前與印度企業(yè)韋丹塔合作，計(jì)劃在印度開(kāi)辦一個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的合資企業(yè)。但上月這筆合作突然告吹，印度官員將其歸咎于兩家公司之間的內(nèi)部問(wèn)題，并表示并不會(huì)影響到印度的半導(dǎo)體目標(biāo)。

富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉周三簽署意向書后表示，對(duì)卡納塔克邦的擴(kuò)張計(jì)劃感到興奮，其將成為富士康吸引高端人士的目的地。