瑞銀證券的研究表明，在市場逐步復(fù)蘇和地緣政治持續(xù)緊張的情況下，未來幾年中國芯片設(shè)備的自給率將持續(xù)上升，特別是在不太先進(jìn)的設(shè)備領(lǐng)域。

瑞銀證券(UBS Securities)中國技術(shù)分析師Jimmy Yu在一次媒體上表示，預(yù)計(jì)蝕刻和清洗機(jī)等不太先進(jìn)行業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備自給率將提高，這些行業(yè)占整個(gè)市場的70%左右。

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“你不能假設(shè)國內(nèi)企業(yè)將占據(jù)[中國]市場的100％，但假設(shè)[在某些行業(yè)]市場份額為60％左右是合理的，” Yu說。

與此同時(shí)，中國在全球芯片設(shè)計(jì)市場中所占的比例仍然相對(duì)較低。但他補(bǔ)充說，該國近一半的芯片買家已表示越來越愿意提高國產(chǎn)芯片的使用量。

瑞銀調(diào)查顯示，11%的集成電路(IC)產(chǎn)品采購經(jīng)理表示，與兩年前相比，他們“更加”積極地考慮使用國產(chǎn)芯片，而39%的人表示，他們“更加”積極地考慮使用國產(chǎn)芯片。愿意這樣做。

“預(yù)計(jì)未來三年，國產(chǎn)芯片的采用率將逐步提高到30%到50%之間，這是相當(dāng)高的。” Yu說。

隨著中國芯片市場從消費(fèi)需求低迷和各種經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)中緩慢復(fù)蘇，中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量逐漸回升。

7月份，中國集成電路產(chǎn)量增長4.1%至292億片，連續(xù)第四個(gè)月正增長。然而，今年前7個(gè)月的IC產(chǎn)量仍較去年同期下降3.9%，反映出全球最大的半導(dǎo)體市場繼續(xù)面臨經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及國際科技與貿(mào)易之間不斷升級(jí)的競爭。

Yu預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將下降15.1%，其中，由于美國去年10月實(shí)施的出口管制等地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，中國的降幅大于全球。

“但展望明年，我相信中國的復(fù)蘇水平將高于全球市場，并將繼續(xù)成為全球資本支出最重要的區(qū)域市場，”他補(bǔ)充道。

Yu表示，隨著智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求“從底部復(fù)蘇”，他預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體公司的收入將在 2023 年下半年至 2024 年上半年恢復(fù)增長。他補(bǔ)充說，隨著該行業(yè)清理過剩庫存，智能手機(jī)的需求預(yù)計(jì)將提前增加。

瑞銀預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將同比下降14.3%至4920億美元，而2024年將恢復(fù)22.8%的增長。

責(zé)任編輯：憲瑞