短暫的產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲后，8月8日，半導(dǎo)體板塊走勢(shì)明顯分化。

盤(pán)面上，存儲(chǔ)芯片、MCU、EDA等細(xì)分板塊明顯回調(diào)， Chiplet(芯粒)概念為支撐半導(dǎo)體板塊的最火題材。據(jù)了解，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車。

業(yè)績(jī)分化是半導(dǎo)體板塊走勢(shì)分化的主因，從已披露業(yè)績(jī)預(yù)告和半年報(bào)情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備端業(yè)績(jī)表現(xiàn)凸出，走出一定國(guó)產(chǎn)替代邏輯。而受消費(fèi)電子需求萎靡拖累，砍單與降庫(kù)存依然是主旋律。

需要指出的是，伴隨Chiplet題材炒作，已有多家券商發(fā)布了與Chiplet概念有關(guān)的研報(bào)。但Chiplet并不是最近才被提出的半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)，已成熟運(yùn)用該技術(shù)的多為國(guó)際巨頭。在A股相關(guān)封測(cè)廠商股價(jià)上漲之際，新技術(shù)能夠貢獻(xiàn)多少業(yè)績(jī)才是投資者真正需要關(guān)注的重點(diǎn)。

走勢(shì)分化即業(yè)績(jī)分化

從板塊的分化走勢(shì)來(lái)看，封測(cè)廠商表現(xiàn)仍然相對(duì)亮眼，主要系Chiplet題材帶動(dòng)封測(cè)板塊，通富微電(002156.SZ)錄得兩連板，華天科技(002185.SZ)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、晶方科技(603005.SH)等封測(cè)廠商的股價(jià)都有不錯(cuò)表現(xiàn)。

另一邊，存儲(chǔ)、EDA、數(shù)?；旌闲酒?、碳化硅等細(xì)分板塊的個(gè)股明顯回調(diào)，龍芯中科(688047.SH)、必易微(688045.SH)均重挫逾9%，近兩周，這兩只股累計(jì)漲逾30%;概倫電子(6880206)、天岳先進(jìn)(688234.SH)、晶晨股份(688099.SH)等熱門(mén)股均收跌超5%。

就今年前七個(gè)月來(lái)看，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)拉胯，多數(shù)個(gè)股股價(jià)大幅回撤超30%，截至8日收盤(pán)，中華半導(dǎo)體芯片年內(nèi)仍累計(jì)下跌21.78%。跌出估值性價(jià)比后，半導(dǎo)體板塊是反轉(zhuǎn)還是反彈，業(yè)內(nèi)爭(zhēng)論不休?？纯辗秸J(rèn)為，周期下行、景氣度下滑，多數(shù)企業(yè)難穿越周期，業(yè)績(jī)不可避免地迎來(lái)下降;看多者則認(rèn)為國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)巨大，拋出諸如“國(guó)產(chǎn)化邏輯刺激板塊底部反彈”等觀點(diǎn)。

“市場(chǎng)4月底以來(lái)的快速反彈幅度較大，新能源、汽車等板塊已經(jīng)累計(jì)較高盈利盤(pán)，資金調(diào)倉(cāng)需求下，板塊輪動(dòng)較快，半導(dǎo)體板塊前期無(wú)人問(wèn)津，且估值處于相對(duì)低位，是獲得資金青睞的主要原因。”某私募人士說(shuō)，“很明顯的是全球通脹下消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，液晶面板行業(yè)也進(jìn)入下行周期的低谷，致使設(shè)計(jì)廠商的投片受到影響。全行業(yè)的需求增量主要來(lái)自汽車等行業(yè)帶動(dòng)，同時(shí)，設(shè)備和材料端受益大廠投資擴(kuò)建，業(yè)績(jī)抗壓能力更強(qiáng)。”

市場(chǎng)行情雖難以預(yù)測(cè)，逐步披露半年度報(bào)告是檢驗(yàn)基本面的試金石。從已披露的業(yè)績(jī)預(yù)告、快報(bào)以及半年報(bào)來(lái)看，受益于行業(yè)高景氣和國(guó)內(nèi)外客戶資本開(kāi)支景氣，半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)確定性更高。

8月7日晚，盛美上海(688082.SH)發(fā)布2022年半年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.95億元，同比增長(zhǎng)75.21%，歸母凈利潤(rùn)2.36億元，同比增長(zhǎng)163.83%，扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)427%，為2.57億元。

盛美上海2021年11月登陸科創(chuàng)板，是一家半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型廠商，主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備。盛美上海表示，市場(chǎng)對(duì)公司半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求，公司銷售訂單及產(chǎn)能均持續(xù)增長(zhǎng)，是對(duì)推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步提升的主要原因。

以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求明顯萎縮。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2022年第二季度財(cái)報(bào)，聯(lián)發(fā)科第二季度營(yíng)收1557億新臺(tái)幣(約350.13億元人民幣)，同比增長(zhǎng)23.9%;歸母凈利354.37億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)28.8%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科下調(diào)全年?duì)I收增速預(yù)期，由20%下調(diào)至16%~19%，并削減智能手機(jī)的出貨預(yù)期。

周期下行，Chiplet概念能否雪中送炭?

上周，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念就引起市場(chǎng)熱議。Chiplet被認(rèn)為是有望成功延續(xù)摩爾定律的技術(shù)手段，有望給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)非常革命性的變化。

實(shí)際上，早在2015年Chiplet就被提出，并非半導(dǎo)體行業(yè)的新概念。近幾日，伴隨著題材炒作熱度提升，中信證券、廣發(fā)證券、國(guó)盛證券、浙商證券等多家券商機(jī)構(gòu)發(fā)布了Chiplet技術(shù)相關(guān)研報(bào)。

根據(jù)國(guó)盛證券研報(bào)，Chiplet技術(shù)迅速發(fā)展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三方面：一是可以大幅提高大型芯片的良率，二是可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本，三是降低芯片制造的成本。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet 模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，Chiplet模式下率先受益的或是封測(cè)環(huán)節(jié)，通富微電、晶方科技等國(guó)產(chǎn)封測(cè)大廠股價(jià)隨之上漲。

而現(xiàn)實(shí)情況是半導(dǎo)體技術(shù)不存在彎道超車，任何新技術(shù)規(guī)模化過(guò)程的挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。復(fù)盤(pán)Chiplet發(fā)展，已將該技術(shù)應(yīng)用的均為國(guó)際半導(dǎo)體巨頭。AMD是第一個(gè)將小芯片架構(gòu)引入其最初的Epyc處理器Naples的芯片廠商，英特爾、三星、臺(tái)積電也在積極布局該技術(shù)。

今年3月，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺(tái)積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化。國(guó)內(nèi)多家頭部企業(yè)已經(jīng)敏銳嗅到Chiplet領(lǐng)域的機(jī)遇，紛紛入局。

相比設(shè)計(jì)廠商，A股半導(dǎo)體封測(cè)廠商的頭部集中度更高。第一財(cái)經(jīng)記者梳理定期報(bào)告顯示，通富微電、長(zhǎng)電科技均在2021年報(bào)中表示，正在積極布局Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)，部分新項(xiàng)目已于2021年進(jìn)入量產(chǎn)階段;晶方科技、華天科技的定期報(bào)告未提及Chiplet相關(guān)信息。

長(zhǎng)電科技已于今年6月加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。公司于去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

通富微電表示，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

實(shí)際上，Chiplet也面臨著許多挑戰(zhàn)，因?yàn)椴煌募軜?gòu)，不同的制造商所生產(chǎn)的的互聯(lián)接口和協(xié)議都有很大的不同，設(shè)計(jì)者必須考慮到很多復(fù)雜的因素，如工藝、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴(kuò)展等等。

伴隨行業(yè)周期下行，細(xì)分板塊業(yè)績(jī)明顯分化，這次A股半導(dǎo)體板塊能否復(fù)制2019年、2021年的主升浪行情仍是未知數(shù)。炒作Chiplet概念不能提速國(guó)產(chǎn)替代步伐，先進(jìn)技術(shù)落地靠的是日積月累。