華嶺股份（430139）發(fā)布公告稱，公司于2023年8月29日接待了開源證券、泰康基金、國壽安保基金等34家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

調(diào)研的主要問題及公司回復(fù)概要

問題1：請問公司晶圓測試和成品測試的占比分別為多少？后續(xù)兩年的占比有沒有規(guī)劃？

【資料圖】

回答：公司目前晶圓測試和成品測試的比例分布約為6:4，后續(xù)兩年的規(guī)劃預(yù)計(jì)會維持該比例。

問題2：請問開發(fā)一套新的測試方案的流程是怎樣的？如果客戶提出新的測試需求，比如要做新的封裝、新的制程或者其他產(chǎn)品類型，那么第三方測試公司響應(yīng)其需求進(jìn)行測試開發(fā)需要的投入和周期是怎樣的？這方面壁壘主要在于哪里？

回答：新的測試方案的開發(fā)流程包括可行性評估和方案設(shè)計(jì)、測試軟硬件設(shè)計(jì)制造、調(diào)試、驗(yàn)證評審、固化等；如果是基于已有技術(shù)儲備，測試開發(fā)周期一般為3個(gè)月左右，如果是復(fù)雜新產(chǎn)品類型或新技術(shù)，通常開發(fā)周期會需要6個(gè)月甚至更長。測試方案的壁壘主要包括：開發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)，測試設(shè)備、關(guān)鍵核心部件和材料等。

問題3：請介紹下公司芯片測試云服務(wù)的情況。

回答：公司始終致力于研究和利用信息化、智能化技術(shù)，構(gòu)建“集成電路測試+互聯(lián)網(wǎng)”的創(chuàng)新運(yùn)營模式。芯片測試云是構(gòu)建數(shù)字華嶺，持續(xù)優(yōu)化服務(wù)平臺、創(chuàng)造客戶數(shù)據(jù)價(jià)值的核心載體和依托平臺，今年公司將“數(shù)字華嶺”列入未來3年企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，通過持續(xù)部署、迭代、優(yōu)化芯片測試云的基礎(chǔ)模塊和核心應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)精益運(yùn)營體系、提升交付時(shí)效和品質(zhì)，為客戶創(chuàng)造更優(yōu)體驗(yàn)和價(jià)值。

問題4：能否介紹下5G毫米波相關(guān)的業(yè)務(wù)，以及市場前景。

回答：在毫米波芯片方面，目前公司重點(diǎn)聚焦通信、汽車?yán)走_(dá)兩個(gè)應(yīng)用場景和關(guān)鍵用戶。毫米波與通常邏輯、存儲等市場存在較大差異，毫米波芯片市場規(guī)模和研發(fā)企業(yè)相對較窄，但因其測試方法、關(guān)鍵設(shè)備、核心部件、工藝控制等方面具有較高門檻，因此相對而言客戶粘性較好，毛利狀況較佳，具備較好發(fā)展前景，符合公司聚焦高端、高可靠市場的定位。目前公司已與一部分客戶正在共同研發(fā)測試解決方案。

問題5：請問哪個(gè)指標(biāo)最能作為測試需求的參照？是行業(yè)的晶圓出貨片數(shù)、銷售額還是出貨面積？

回答：公司認(rèn)為晶圓出貨片數(shù)能在一定程度上體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和公司測試需求，但是，不同的晶圓類型，測試復(fù)雜性和對測試時(shí)間的需求會存在巨大差異，因此也不能將該指標(biāo)作為唯一指標(biāo)來做參照。

問題6：目前8英寸芯片市場競爭越來越激烈，如何看待對第三方測試行業(yè)影響？

回答：公司目前客戶群主要集中在12英寸芯片，其占比超過80%，受該市場競爭的影響相對較小。但8英寸芯片市場的競爭激烈，會對行業(yè)和公司帶來一定影響。

問題7：請問公司目前設(shè)備國產(chǎn)化的情況？

回答：公司2017年即啟動了國產(chǎn)高端測試設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用示范工作，與國內(nèi)主要測試設(shè)備研制廠商具有較好合作關(guān)系，在邏輯、存儲、模擬三個(gè)重要研發(fā)方向，均有相關(guān)國產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用在推進(jìn)過程中。

問題8：在芯片成品制造環(huán)節(jié)，F(xiàn)PGA采用了Chiplet(芯粒)封裝形式，將多個(gè)裸芯片封裝成一顆FPGA芯片，Chiplet技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇，公司在該方面的布局情況能介紹一下嗎?

回答：Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)結(jié)合，通過設(shè)計(jì)側(cè)的技術(shù)進(jìn)步，異構(gòu)集成多種來源芯粒，提升設(shè)計(jì)能級。公司現(xiàn)有客戶中，通過Chiplet技術(shù)提升其自身產(chǎn)品功能、性能的案例逐步增加，公司也在持續(xù)關(guān)注和投入該領(lǐng)域的技術(shù)研究和市場開拓，也正在和國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司和封裝技術(shù)公司組成聯(lián)合體以實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。

問題9：公司在汽車電子方面的布局及主要客戶情況?

回答：公司去年獲得IATF16949汽車認(rèn)證，今年公司高度重視車規(guī)市場發(fā)展，建設(shè)完成汽車電子芯片測試專線，實(shí)現(xiàn)專線、專機(jī)、專人管理，通過多家終端客戶現(xiàn)場審核。目前已有十多款車規(guī)芯片量產(chǎn)運(yùn)行，其中部分客戶產(chǎn)品已進(jìn)入前裝市場。

問題10：公司擁有的軟件著作權(quán)數(shù)遠(yuǎn)高于同行業(yè)，請問是否是因?yàn)槎ㄖ苹瘻y試比較多所帶來的？

回答：二十多年來，公司在測試方案、測試工藝方面主要立足于自主開發(fā)，為眾多設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用企業(yè)提供測試軟硬件全套解決方案和更多技術(shù)價(jià)值。技術(shù)研究和開發(fā)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界擁有優(yōu)良口碑，華嶺開發(fā)的測試軟件較大比例實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，因此軟件著作權(quán)數(shù)量相比同類企業(yè)較高。

問題11：能否介紹下公司在研發(fā)儲備中的新項(xiàng)目？

回答：目前公司除聚焦于高算力AI芯片、汽車芯片、毫米波芯片測試解決方案研發(fā)外，同步推進(jìn)數(shù)字華嶺、測試自動化關(guān)鍵設(shè)備和部件等研發(fā)領(lǐng)域。

問題12：公司訂單的能見度情況如何？

回答：公司訂單的能見度與歷史同期相比差距不大，可見度在3個(gè)月左右。目前公司與客戶以框架合同為主，客戶通常提前1-2個(gè)月確定訂單。目前合作的客戶訂單情況基本穩(wěn)定。