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格隆匯8月16日丨有投資者向同飛股份(300990.SZ)提問(wèn)，“公司參加了十一屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)，會(huì)上表示，公司2022年開始布局半導(dǎo)體行業(yè)，公司的產(chǎn)品能應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的刻蝕設(shè)備、涂布顯影設(shè)備、試驗(yàn)機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景。請(qǐng)簡(jiǎn)單介紹一下，公司的什么產(chǎn)品能應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，以及公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)在哪里？”

同飛股份回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體器件制造設(shè)備專用溫控設(shè)備是針對(duì)其高精度、高可靠性而設(shè)計(jì)開發(fā)的專用設(shè)備，能夠不間斷的提供溫度可控的循環(huán)液，保障半導(dǎo)體器件制造設(shè)備腔室所需的工藝加工溫度，滿足溫度變化范圍大、負(fù)載瞬間變化、設(shè)定溫度隨時(shí)改變等工況要求，能夠達(dá)到±0.1℃甚至更高溫控精度，主要應(yīng)用于刻蝕、PVD、CVD等半導(dǎo)體器件加工工藝過(guò)程。