當高通摘掉了“霸主”的帽子，是否會失去中國市場的話語權(quán)?

財報下的隱憂

11月7日，高通披露了2019年第四季度及全年業(yè)績的財報，財報顯示截止9月29日高通2019年整體營收收243億美元，較2018年同期的226億美元，增加17億美元，同比增長6.78%。2019年凈利潤為43.86億美元，較2018年同期的凈虧損-49.64億美元，同比增長190.17%，扭虧為盈。

高通也在財報中表示，由于同蘋果達成和解，高通收到了蘋果47億美元的專利許可費。也就是說，單從高通自身經(jīng)營的部分來看，高通2019年的整體營收為196億美元，較2018年的226億美元減少了30億美元，同比下滑13.3%。

財報還顯示，高通兩個主力營收項目QCT(高通CDMA技術(shù)部門) 與QTL(高通技術(shù)許可業(yè)務)的營收值均到達了3年來的最低點。2017年至2019年，高通共售出MSM集成電路分別為 8.55億、8.04億、6.5億個; QCT營收分別為164.79億、172.82億、146.39億美元。其中高通2019年QCT營收占整體營收的60%。QTL營收方面，2017年至2019年，QTL營收分別為64.12億、50.42億、45.91億美元。

對于QCT營收減少的主要原因，高通在財報中表示：MSM芯片出貨量的減少是由于Apple以及國內(nèi)OEM廠商需求量的下降而導致的，減少了高通27億美元的收入。同時國內(nèi)OEM廠商對于高通WiFi與藍牙設備的需求也在減少，讓高通減少收入約5億美元。

5G前的最后一博

目前擁有5G芯片的手機廠商名單已經(jīng)揭曉，分別是華為麒麟990、三星Exynos 990、MTK天璣1000和高通的驍龍865。但這其中，僅高通為外掛基帶方案，其余均為SoC(系統(tǒng)級芯片)。

事實上，外掛基帶方案就是把通訊基帶與芯片分別放置進手機，這樣導致的結(jié)果是大量耗電、空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進行指令傳輸，可能帶來的時延卡頓問題，而SoC就能更好的避免這些問題。比如4G時代，曾經(jīng)使用4G外掛方案的海思、高通等將其轉(zhuǎn)為基帶一體化封裝之后，明顯解決了散熱問題，這也讓行業(yè)達成了共識，SoC代表著技術(shù)更成熟。由此來看，高通在5G道路上已經(jīng)相對落后。

但高通是不甘示弱的，2019年12月3日，高通一再強調(diào)外掛曉龍X55基帶是為了實現(xiàn)5G性能更強，但最后更強性能的落腳點卻在是否支持毫米波上。高通認為只有支持毫米波的才算是真正意義上的5G，而目前僅有高通的外掛曉龍X55支持毫米波，這被大眾看來在暗諷友商是“假5G”。讓人不禁聯(lián)想到，此前高通為搶占5G市場,率先發(fā)布的驍龍X50基帶因不能支持SA和NSA雙模，也同樣引發(fā) “真假5G”的爭議。而也正是由于驍龍X50的市場反響不大，影響了高通在5G方面的失速。

那么毫米波能夠作為高通撬開中國5G市場的“鑰匙”嗎?

公開資料顯示，毫米波實現(xiàn)覆蓋的成本不僅昂貴，而且技術(shù)本身還存在巨大的不確定性。盡管它的傳輸速度極快，但是傳播也會受到雨霧天氣、房間墻壁等影響而出現(xiàn)大幅衰減。目前也僅有美國運營商AT&T使用了毫米波技術(shù)，而我國三大運營商、歐洲國家及東南亞地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段。

按照現(xiàn)在三大運營商的部署節(jié)奏，均是在前期以NSA/SA混合組網(wǎng)方式建設為主，并且運營商也未有明確表示毫米波的布局，也就是說在我國很長一段時間內(nèi)還暫時用不上毫米波頻段。這也意味著，靠毫米波作為賣點來打中國市場的話，對于中國用戶來說是無關(guān)緊要的。

此外，高通仍能保持如今的地位，離不開vivo、oppe、小米等中國手機廠商對高通手機芯片的支持。如今，中國市場的手機廠商5G競爭已經(jīng)進入了白熱化的階段，IDC報告顯示，截至9月，國內(nèi)5G手機整體出貨量為48.5萬部，其中，vivo份額最高，占比54%。其次是三星、華為、小米、中興和中國移動。

不過，一個無法回避的事實是，這些曾經(jīng)被高通牢牢掌握著手機芯片“命脈”的企業(yè)都在紛紛走向“獨立”或者擁抱另一個 “朋友”。在高通的手機芯片出貨量占比最大的是中端芯片，然而今年11月份，小米曝出自主研發(fā)的定位中端的澎湃芯片有新的進展，并將在明年正式發(fā)布。12月5日，vivo X30全系列配備了與三星聯(lián)合研發(fā)了也對標中端的Exynos 980 SoC 5G 芯片。12月10日，OPPO也表示已經(jīng)具備研發(fā)芯片的能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自研的。蘋果此前也被曝出自主研發(fā)芯片的消息，其獨立設計的U1芯片已用于iPhone 11系列。雖然目前蘋果與高通握手言和但不代表說蘋果并無自主研發(fā)5G芯片的可能。

從種種跡象來看，這個曾經(jīng)在移動通訊、手機芯片領(lǐng)域享有“霸主地位”的企業(yè)正在遭受前所未有的挑戰(zhàn)。如何改善自身的產(chǎn)品布局，強化產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，成為了高通無法回避的命題，否則在關(guān)乎產(chǎn)品的未來競爭力與應用發(fā)展空間上喪失話語權(quán)后，那么高通在中國市場的處境將會陷入尷尬之地。