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炬華科技:8月18日融資買入600.71萬元,融資融券余額2.16億元


(資料圖片)

8月18日,炬華科技(300360)融資買入600.71萬元,融資償還432.7萬元,融資凈買入168.0萬元,融資余額2.16億元。

融券方面,當(dāng)日無融券交易。

融資融券余額2.16億元,較昨日上漲0.78%。

小知識

融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態(tài)偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。

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