近日，A股“封測一哥”長電科技發(fā)布半年度業(yè)績預增公告，預計今年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤12.80億元左右，同比增長249%;預計扣非凈利潤約9.10億元，同比增長208%。

不過，鑒于股權(quán)出售對盈利的助攻，上述盈利增速是否超預期，市場意見不完全統(tǒng)一。據(jù)了解，長電科技在報告期向獨立第三方出售全資子公司長電國際(香港)貿(mào)易投資有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股權(quán)，影響當期投資損益2.86億元。

值得一提的是，目前，包括封測在內(nèi)的全球半導體產(chǎn)業(yè)高景氣有增無減。此前，另一家國內(nèi)封測大廠通富微電披露了上半年業(yè)績預告，增速同樣喜人。公司預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤3.7億元-4.2億元，預計同比增長232%-276.87%。

對此，中信證券認為，下半年持續(xù)重點看好半導體的短中長期大邏輯，持續(xù)重點推薦半導體國產(chǎn)化機會，“我們認為行業(yè)缺貨在Q3或達到高峰，Q4部分芯片缺貨可能逐步有所緩解”。

加碼布局先進封裝

日前，長電科技宣布，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計公司2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.80億元左右，將增加9.14億元左右，同比增長249%左右;扣除非經(jīng)常性損益后，預計公司2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.10億元左右，同比增加6.14億元左右，同比增長208%左右。

對于業(yè)績增長原因，長電科技解釋稱，這主要來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。此外，該公司在報告期向獨立第三方出售全資子公司長電國際(香港)貿(mào)易投資有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股權(quán)，影響當期投資損益2.86億元。

資料顯示，長電科技的主業(yè)是半導體芯片成品制造和測試，主要產(chǎn)品為先進封裝芯片、傳統(tǒng)封裝芯片、芯片測試。其中，2020年全年，公司生產(chǎn)先進封裝芯片368.11億只，同比增長29.25%;銷售371.82億只，同比增長31.31%。

目前，長電科技已經(jīng)是eWLB和WLCSP封裝領域全球最大的供應商，7月2日，長電科技在投資者互動平臺表示，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)。“公司目前訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率飽滿，不存在封測業(yè)務量減少的情況。公司會結(jié)合產(chǎn)能分配情況、原材料價格變化，對部分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和價格進行調(diào)整。”

此外，值得一提的是，今年4月底，長電科技完成定增募資約50億元，向23名特定對象非公開發(fā)行1.77億股;其中，超過一半募資額來自阿布扎比主權(quán)財富基金、JP摩根、正心谷等投資機構(gòu)。

長電科技表示，募集資金用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”，進一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進一步推動5G技術(shù)在中國商用領域的發(fā)展。

研發(fā)方面，長電科技持續(xù)強化先進技術(shù)研發(fā)能力，搭建專業(yè)技術(shù)服務平臺，大尺寸FCBGA、毫米波天線AiP、車載封測方案和16層存儲芯片堆疊等產(chǎn)品方案不斷突破。據(jù)公司高管介紹，2020年公司研發(fā)費用比上年增長5.23%，2021年研發(fā)費用計劃增幅為10%以上，以后年度還會持續(xù)增加。

二級市場上，今年1月4日，長電科技股價是42.53元/股;到6月30日，其股價跌至37.68元/股，上半年股價跌了11.4%。7月5日收盤，長電科技股價回升至40.14元/股，市值714.3億元。

持續(xù)受益行業(yè)高景氣

長江商報記者注意到，由于缺芯行情仍在持續(xù)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司股價和業(yè)績均迎來大漲。除長電科技外，另兩家芯片封裝測試企業(yè)通富微電(002156.SZ)、氣派科技(688216.SH)上半年業(yè)績也表現(xiàn)不錯。

據(jù)通富微電前不久披露業(yè)績預告稱，2021年上半年，公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤是3.7億元至4.2億元，同比增長232%至276.87%。其中，扣掉今年一季度該公司實現(xiàn)的1.56億元盈利額，其二季度預計盈利2.14億元至2.64億元。

通富微電表示，受益于集成電路國產(chǎn)化持續(xù)推進及終端市場需求增加，2021年上半年，半導體封測產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應求的局面，公司在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅(qū)動芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務進展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴大;同時，在全球供應鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司努力使產(chǎn)能最大化，應對旺盛的市場需求。

不過，盡管業(yè)績不錯，通富微電上半年的股價卻不漲反跌，其股價從2021年1月4日的25.43元/股跌至6月30日的24.04元/股;截至7月5日收盤，其股價微漲2.98%至24.17元/股。

今年6月23日才登陸科創(chuàng)板上市的氣派科技，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案。招股書顯示，氣派科技2018年、2019年、2020年營收分別為3.79億元、4.14億元、5.48億元;凈利潤分別為1530萬元、3373萬元、8037萬元。

7月2日，氣派科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告，預計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤6250萬元至7150萬元，較上年同期相比，將增加人民幣3534.55萬元至4434.55萬元，同比增長130.16%至163.31%。

公司解釋稱，2021年上半年集成電路行業(yè)景氣度繼續(xù)保持在高位運行，公司產(chǎn)能規(guī)模擴大、訂單飽滿，相應的公司收入規(guī)模及盈利能力大幅提升。

對此，業(yè)內(nèi)人士表示，隨著國產(chǎn)替代加速推進，國內(nèi)半導體行業(yè)將迎來黃金投資機遇期，本土半導體設備材料以及封測將充分受益。