近日，超高精度電子增材技術(shù)方案提供商「西湖未來智造」完成數(shù)億元pre-A輪融資，此輪融資由紅杉中國領(lǐng)投，華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投。「西湖未來智造」于今年8月曾獲得矽力杰半導(dǎo)體數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。

本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場營銷。

「西湖未來智造」于2020年在中國杭州成立，以精密增材制造技術(shù)為核心，基于先進功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢，提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級打印技術(shù)方案，包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等；打印最小特征尺寸可達1微米，可打印材料包括數(shù)十種金屬、功能聚合物、陶瓷等材料。